上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展相當(dāng)不樂(lè)觀，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)還算令人滿意，但設(shè)備國(guó)產(chǎn)化仍面臨五大難點(diǎn)，多措并舉才能有效推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)的全面達(dá)成。

全球半導(dǎo)體市場(chǎng)不容樂(lè)觀

       全球半導(dǎo)體銷售額在2016年5月出現(xiàn)微幅成長(zhǎng)，但仍受到疲軟需求以及全球經(jīng)濟(jì)景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態(tài)。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）發(fā)布的資料顯示，2016年5月全球晶片銷售額達(dá)到260億美元，較4月成長(zhǎng)0.4%，是六個(gè)月以來(lái)的最高月成長(zhǎng)表現(xiàn)；而6月全球半導(dǎo)體銷售額為263.6億美元，雖然環(huán)比增長(zhǎng)1.1％，但同比減少5.8％。全球半導(dǎo)體銷售額已連續(xù)12個(gè)月出現(xiàn)同比減少。
      此外，SIA發(fā)布了2016年上半年的銷售額。數(shù)據(jù)顯示，2016年上半年的全球銷售額同比減少5.8％。而根據(jù)WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）6月份發(fā)布的春季半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè)，2016年全年半導(dǎo)體市場(chǎng)將縮小2.4％，與這個(gè)數(shù)字相比，上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展相當(dāng)不樂(lè)觀。

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展整體較好

       盡管全球市場(chǎng)不容樂(lè)觀，但中國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)繼續(xù)“跑贏”整個(gè)市場(chǎng)，2015年消費(fèi)增長(zhǎng)9%，達(dá)到1500億美元，這相當(dāng)于全球占比43%。半導(dǎo)體進(jìn)口也在快速增加，如今已超過(guò)石油，成為中國(guó)第一大進(jìn)口商品。此外，據(jù)SIA發(fā)布的資料顯示，2016年3月中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額增幅達(dá)到1.3%，僅次于日本，成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)之一。

中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化面臨五大難點(diǎn)

      雖然相較于全球，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)還算令人滿意，但從當(dāng)前趨勢(shì)而言來(lái)看，預(yù)計(jì)2016年集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)增速可能只有5%。此外，由于半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)本土企業(yè)存在著較高的進(jìn)入門檻，目前國(guó)產(chǎn)化率較低。從全球及中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀而言，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化仍面臨五大難點(diǎn)：

一、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)已日趨專業(yè)化和全球化；二、半導(dǎo)體設(shè)備的獨(dú)特地位；三、由于出貨數(shù)量少，設(shè)備企業(yè)難以負(fù)擔(dān)工藝試驗(yàn)線的費(fèi)用；四、韓國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)也曾致力于設(shè)備國(guó)產(chǎn)化，但成效不大，目前全球市場(chǎng)主要仍被美國(guó)和日本企業(yè)掌控，這也從側(cè)面體現(xiàn)了難度；五、設(shè)備業(yè)需要產(chǎn)業(yè)大環(huán)境配合。

多措并舉助力半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化全面達(dá)成

      為突破五大難點(diǎn)，加快中國(guó)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，《中國(guó)制造2025》對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化提出了明確要求：在2020年之前，90~32納米工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%，實(shí)現(xiàn)90納米光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化，封測(cè)關(guān)鍵設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到50%。在2025年之前，20～14納米工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率達(dá)到30%，實(shí)現(xiàn)浸沒(méi)式光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化。到2030年，實(shí)現(xiàn)18英寸工藝設(shè)備、EUV光刻機(jī)、封測(cè)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化。

     與此同時(shí)，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化還需要產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)以及大環(huán)境的配合。一方面應(yīng)加強(qiáng)設(shè)備零部件國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈的培養(yǎng)，另一方面產(chǎn)業(yè)鏈需要配合創(chuàng)立一個(gè)適合后來(lái)者生存的發(fā)展環(huán)境。要有鼓勵(lì)設(shè)備使用方采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備的有效措施的落地。只有從根本上提升了設(shè)備使用者使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備的積極性和決心，才能有效推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)的全面達(dá)成。